为您介绍低介电改性助剂--空心玻璃微珠

　　什么是介电常数?

　　介电常数是反映压电智能材料电介质在静电场作用下介电性质或极化性质的主要参数，不同用途的压电元件对压电智能材料的介电常数要求不同。

　　近十年来，半导体工业界对低介电常数材料的研究日益增多，材料的种类也五花八门。然而这些低介电常数材料能够在集成电路生产工艺中应用的速度却远没有人们想象的那么快。其主要原因是许多低介电常数材料并不能满足集成电路工艺应用的要求。

　　而在当今5G通讯对材料有三个需求：低介电、低损耗、轻量化。那小编今天就给给大家介绍一款可以有效降低介电改性的常用助剂——空心玻璃微珠。

　　5G通讯采用毫米波波段，最大优点就是传播速度快。随之带来的最大缺点就是穿透力弱，衰减大。正因如此，5G要求传播介质材料的介电常数要小。而空心玻璃微珠正好可以降低介电常数，实现更快的传输速度。

　　应用特点

　　1. 降低材料的介电常数

　　空心玻璃微珠的Dk值为1.2~2.2(100MHz)，可有效改善材料的介电性能。

　　2. 轻量化，降低成本

　　空心玻璃微珠的比重轻体积大，密度通常是在0.2~0.6g/cm3,是传统填充微粒密度的十几分之一，降低材料的重量，同时其吸油率低，即使在高添加量的前提下粘度也不会增大很多，可大大减少原料树脂的用量，降低增塑剂的用量，增加填充量，降低成本。

　　3. 改善材料的加工性能

　　空心玻璃微珠具有高分散性、流动性好，可降低树脂的黏度和内应力，克服翘曲，消除玻纤外露，保证产品的尺寸稳定性，提高生产效率。

　　4. 改善材料的机械性能

　　空心玻璃微珠填充塑料可使材料的硬度和弹性模量大大增加，刚度和应力阻尼能力也有所提高，但抗冲击性能下降，可通过表面改性处理，如偶联剂预处理空心玻璃微珠的方式减少对材料抗冲击性能的影响。

　　5. 改善材料的阻燃性能、隔热性能

　　空心玻璃微珠内部主要是氮气、二氧化碳等窒息性气体，能提高材料的阻燃性，材质存在密度及导热系数差，能提高材料的隔热性能。

　　空心玻璃微珠的规格有很多种，其密度越小，粒径越大，减重效果越好，但同时抗压强度越低，受到挤压易出现破碎，导致产品的密度增大，因此需根据产品的生产制备工艺选择合适强度的空心玻璃微珠，并且在较慢的搅拌速度下，在混合的最后阶段加入空心玻璃微珠。